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zi动点胶机如he进xing封装作ye?
发布时jian : 2018-09-18 17:24 浏lan量 : 130

随着社会的不断进步,人们的追求水平越来越高,duihenduodong西du有一定的标准,比如手机的使用,不仅dui功能yao好,外观yao美观。dang然点胶机设bei也不li外,dui性能、质量du比较kan重。henduo商jiajiugen据这一点,dui技shuyao求不断完善,dui于zi动点胶机设bei来说更shi呈现出封装xingye的一da突破。跟手动封装设beidui比,zi动封装表现出更有优shi,那mezi动点胶机设beishi如he进xing封装作ye的。        
 

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1、其封装设bei在dui电子及LED半dao体照明进xing底bu充胶蔮ao琹i用毛细作用使de胶水快su的流过BGA芯片底bu,cong而实现通过涂胶施胶dui进xinggu定的目的。xiang较于其他封装工艺和方shi,不管shi在su度、精准度以及质量等ge方面du显de更有优shi。

                                      

2、在底bu进xing充胶封装作ye蔮ao涿噶鞫淖钚ongjianke达10 um。这样的封装方shi,fu合了篺u庸ひ罩泻概毯秃肝蛑甹ian的最di电qi特性yao求。在常规封装作ye过程中,胶水在普通封装作ye中不会流过di于4um的jian隙,因而应用底bu填充的封装方shi能够觴ingao障篺u庸ひ盏牡鐀i安quan特性。                                                                             

   综上所述,这jiuyao求其具有hen高的性能:更duo的yin线、更密的内连线、更小的尺寸、更da的热hao散能力、更好的电性能、更高的ke靠性、更di的单个yin线成本等。zi动点胶机封装设bei的作ye原理较之手动封装设bei比较简略。 

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